| Prozess |
Kapazität/Tag |
| Plasma |
1400 m² |
| Durchkontaktierung inkl. Desmear |
850 m² |
Blind Via Filling inkl. Durchkontaktieren
|
450 m²
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Leiterbildaufbau inkl. galvanisch Sn und Sn/Pb
|
200 m² |
| galvanisch Ni/Au |
150 m² |
| chemisch Ni/Au (ENIG) |
1200 m² |
| DIG |
200 m² |
| chemisch Ni/Au TRG (ENIG TRG) |
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| chemisch Palladium/Gold (EPIG) |
200 m² |
| chemisch Ni/Reduktivgold |
30 m² |
| chemisch Ni/Pd/Au (ENEPIG) |
500 m² |
| chemisch Zinn |
1500 m² |
OSP
|
500 m² |
| chemisch Silber |
1500 m² |
Microfill Advanced (grosse Sacklöcher) inkl. Durchkontaktieren
|
120 m² |
| Reel to Reel |
auf Anfrage |
